Description
ผู้ซื้อที่รัก,
กรุณาให้ความสนใจต่อไปนี้คำแนะนำ upon Receipt ของเราชิป
The BGA ชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร.
สำหรับขนาดเล็กชิป, พวกเขาสัมผัส Air หลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายใน baking Chamber สำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมง100 ℃-110 ℃ แบบเป็นทางการ
เมื่อ soldering, โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิสำหรับตะกั่ว-ฟรี/ไม่มี PB BGA ชิป245 ℃-260 ℃ (สูงสุด), ตัวนำ/PB BGA ชิป180 ℃-205 ℃ (สูงสุด)
The soldering กระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมี proficient ทักษะ.
เช่น BGA ชิปเปราะบาง, complicatedly โครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง, careless อุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ด PCB จะทำให้ไม่เพียงพอ soldering หรือ Missing บัดกรี ชิปจะเป็นผล Die.
BGA ชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด:
1) Have you bought The ขวาชิป?
2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์?
3) คุณฝีมือพอที่จะ SOLDER ชิป?
